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Intel Pentium S1151 BOX G4500 2x3,5 51W



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 Art.Nr.: 114500 
 Preis: ** 75.90 € 
inkl. 19% MwSt., zzgl. Versandkosten
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 Gewicht 0.28 kg 
 Hersteller Intel 
 Hersteller URL Klicken Sie hier 
 Hersteller-Art.Nr. BX80662G4500 
 EAN 5032037079471 

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Pentium Processor G4500 (3M Cache, 3.50 GHz)
Prozessor
Prozessorfamilie: Intel Pentium G
Prozessor-Taktfrequenz: 3,5 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 2
Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4)
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 14 nm
Box: Ja
Prozessor: G4500
Prozessor-Threads: 2
System-Bus: 8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi: 32-bit, 64-Bit
Prozessor-Serien: Intel Pentium G4500 series For Desktop
Prozessor-Cache: 3 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Kompatible chipsets: Intel Z170
Stepping: S0
Bus typ: DMI3
Prozessor Codename: SkylakeSpeicher
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1866,1333,2133,1600 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 34,1 GB/s
ECC vom Prozessor unterstützt: Ja
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt: 1,35 VGrafik
Eingebaute Grafikadapter: Ja
On-board Grafik Modell: Intel® HD Graphics 530
On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: DVI,Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1050 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 1,74 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 3
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter: Ja
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI): 4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (eDP - integrierter Flachbildschirm): 4096 x 2304 Pixel
On-Board Grafikadapter DirectX Version: 12
On-Board Grafikadapter OpenGL Version: 4.4Funktionen
Thermal Design Power (TDP): 47, 51
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16,1x8+2x4,2x8
Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1/4.2
Prozessor-Paketgröße: 37.5
Bandbreite: 8 MB/s
Prozessor-Code: SR2HJ
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Eingebettete Optionen verfügbar: Nicht
Graphics & IMC lithography: 14 nm
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C
On-Board Grafikadapter Geräte-ID: 0x1912
ARK Prozessorerkennung: 90730Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Nicht
Intel® Turbo-Boost-Technologie: Nicht
Intel® vPro™ -Technik: Nicht
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie: Ja
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Ja
Intel® Insider™: Ja
Intel® Smart Cache: Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Nicht
Intel® Enhanced Halt State: Ja
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Intel® TSX-NI: Nicht
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nicht
Intel® OS Guard: Nicht
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA): Nicht
Intel® Clear Video Technologie: Ja
Intel® 64: Ja
Intel® Secure Key Technologieversion: 1.00
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version: 0.00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: 0.00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® TSX-NI-Version: 0.00
Konfliktloser-Prozessor: Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit: NichtWeitere Spezifikationen
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-d,VT-x
RAM-Speicher maximal: 65536 MB
Cache-Speicher: 3 MB
Video-Decodierung: Ja
Grafischer Ausgang: eDP/DP/HDMI/DVI
Inaktivitätsstatus
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technik
Thermal-Monitoring-Technik schützt das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler On-Die-Temperatursensor erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.


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